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注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需
电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的
注意电感当前层的内部铜皮挖空：焊盘扇孔注意下对齐扇出：上述一致问题，优化下电感内部的挖空区域：个别信号没有联通：其他的没什么问题。
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流：电感内部放置铜皮挖空区域，进行内部挖空：注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下：扇孔注意下对齐：看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流：器件注意对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
电源跟地都没有处理，还存在飞线，一定需要处理：配置电阻电容可以向上或者向下移动，中间布局优先于电源主干道，重新优化下布局：并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑，不要太松散了：一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接：输出主干道的铜皮太窄，完全满足
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
