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注意差分出线要尽量耦合,走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线,否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长,误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚

90天全能特训班21期 -AD-ZJC-USB3.0

SATA:可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了:此处差分直接走顶层不用扇孔了:MIPI:注意差分组跟组等长误差为10MIL:此对差分对内等长误差是5MIL:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC

AD-全能21期-刘林-第七次作业-AUDIO,MIPI,RF,SATA,VGA模块

差分需要耦合走线,重新拉下进焊盘:注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线:差分对内等长误差 为5MIL: TX并未设置等长组等长:RX虽然分组,但未设置等长规则:注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长,自己再去优化下。以上评审

AD-全能20期- AD李磊—第六次作业百兆网口 ETH

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则,后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短,后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线,后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖

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allegro 弟子计划-郭耀-RK3288

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

90天全能特训班21期 -AD-二维的-USB3.0

差分走线不符合规范,要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔,差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5

90天全能特训班20期 AD-杨文越-百兆网口

还存在飞线,注意电源信号处理:差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔,缩短回流路径:注意差分对内等长误差为5MIL:差分组跟组不用等长,组内等长就可以了:单端信号的TX RX需要组内等长,没有设置:自己后期去设置下组内等长,在拉等长。以上评审

Allegro-弟子-李飞-百兆以太网接口的PCB作业

差分对内等长误差大于+-5mil缝合孔可以不用打那么多那么密集,打多了板厂可能要加钱,加工时间也会增加这些线尽量满足一下3w

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PCB Layout 2024-01-24 17:51:56
LHY——第11次作业——两层板子的绘制作业评审

差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距,不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建

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Allaegro-弟子计划-袁鹏——第八次——千兆网口模块

rx和tx之间要用gnd间隔差分对内等长误差大于+-5mil变压器旁边的线宽要大于20mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.

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PCB Layout 2024-01-26 11:46:50
第三次作业