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PADS自定义快捷键
若部分快捷键不符合操作习惯或者部分功能系统未设置快捷键，可自定义快捷键功能，自定义快捷键功能需要注意设置的按键需要与无模命令区分，以免与无模命令冲突；如若需要修改某个快捷功能，建议将之前的快捷键删除了再新增，或者设置数字按键为快捷键新增进去
元器件普遍都具有极性，而元器件的极性该如何来判断？在电气背景下，极性的定义是电流在电路中流动的方向。在直流电系统中，很可能存在一个正极端和一个称为接地的电中性点，即0V点。有一种同时包含正负电压侧的双极性直流电系统。按照惯例，直流电流会从正
物联网生态系统由许多方面组成，数据存储管理是其中关键方面之一。从顶层的角度来看，我们可以将物联网 (IoT) 定义为由嵌入式传感器、无人驾驶汽车、可穿戴设备、智能手机/平板电脑或家用电器等物理设备组成的网络，这些设备可以在没有人为干扰的情况
从EMC电磁兼容测试的定义可知，要产品实现电磁兼容，则必须抑制它的无用电磁发射，使它不产生对环境构成不能承受的电磁干扰；同时要求产品自身具备一定的抗干扰能力，也即在规定的电磁环境下正常工作。实施EMC设计技术的全部任务就在于实现上述目标。换
1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
PADS叠层设置
多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
嵌入式 C 语言中，宏是在预编译时用宏体内容“文本替换”代码中的宏名的。先讲一些宏嵌套的展开规则：1、一般的展开规律像函数的参数一样：先展开参数，再分析函数，即由内向外展开。2、当宏中有#运算符的时候，不展开参数。3、当宏中有##运算符的时候，先展开函数，再分析参数。4、##运算符用于将参数连接到一
作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？关于阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始
