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在PCB制造过程中,可能遇见孔损问题,若是处理不当将直接影响到产品的质量和生产效率。孔损可能由多种因素引起,包括断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误、钻咀状态不佳及板材特性等,如何针对这些问题解决?1、排查并处理断钻咀做法:定期检查钻咀磨损情
在PCB制造过程中,可能遇见孔损问题,若是处理不当将直接影响到产品的质量和生产效率。孔损可能由多种因素引起,包括断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误、钻咀状态不佳及板材特性等,如何针对这些问题解决?1、排查并处理断钻咀做法:定期检查钻咀磨损情