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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通，不用打孔7.走线需要优化一下，尽量45度8.RX等长误差
cgnd到gnd分割距离要2mm以上cgnd到gnd跨接处，两端多打过孔底层gnd铜皮被走线分割，导致多处孤岛铜皮，两层板尽量走线在一层，留一个尽量短的回流路径过孔不要上小器件焊盘多处尖岬铜皮等长绕线不要绕出直角以上评审报告来源于凡亿教育9
多处走线没有网络造成报错多处网络未布线，反馈信号打孔链接到电路最后一个器件相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
232升压电容，走线需要加粗处理2.USB需要控90欧姆阻抗，后期自己处理一下3.电源输出打孔应该打在滤波电容后面注意过孔不要上焊盘4.灯可以靠近板边放置，走线即可5.晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面不要走线和放置器件6.电池供电，走
