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存在报错未处理过孔打到最后一个器件后方多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm
在印刷电路板（PCB）设计中，如果要进行密集过孔，可选择的方案是随机排列和规律排列，很多电子工程师不知道该怎么选，下面将针对这个问题进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。1、按规律排列规律排列意味着所有孔都按照预设的模式和间距整齐地排列。易于制
注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕，尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合，后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角，后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理，并在地线上打孔，建议50-100mil一个以
器件摆放尽量中心对齐，后期自己优化一下2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔，其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感，走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角，两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心，
不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去，导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接，多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
顶层大GND铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔，那么有必要做盘中孔吗？1、盲孔与埋孔有什么用？盲孔是连接
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
