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数据线分组错误，一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的，后期记得更新一下pcb，恢复正常网络4.地网络需要就近打孔，或者调整一下布局利用BGA里面地网络，尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
差分走线不符合规范，要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔，差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
还存在飞线，注意电源信号处理：差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔，缩短回流路径：注意差分对内等长误差为5MIL：差分组跟组不用等长，组内等长就可以了：单端信号的TX RX需要组内等长，没有设置：自己后期去设置下组内等长，在拉等长。以上评审
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗，rx、tx尽量不要同层布线，同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理，没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
器件跟信号线还没有设计完全：器件之间注意间距，不要干涉了：注意器件需要整体对齐处理：此处器件重新放置下，注意整体对齐：器件就近IC管脚边放置：后期自己重新整体布局都优化下。差分打孔换层两边注意放置GND过孔：差分走线一定要耦合，此处完全不耦
