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差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过esd在经过电阻USB3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
差分对内等长绕线不符合规范差分对布线线宽不一致，会导致阻抗不一致多个器件没有布局布线内层电源和地没有铜皮，导致电源和地都是开路变压器前后电源线宽不一致，变压器除差分外所有走线加粗到20mil时钟信号没有布线，应包地打孔连接rx，tx应建立等
地网络焊盘就近打孔接地晶振应走类差分形式包地打孔处理重要信号线尽量少换层，最多打三次孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
多处尖岬铜皮未处理电源模块输出应在最后一个器件后打孔、232串口模块C、V走线应加粗到10mil以上焊盘要从中心链接，不要从长边出线、锐角出线电容靠近管脚放置存在drc未处理，多处过孔只连接一个层造成天线报错 以上评审报告来源于凡亿教育90
注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上
1、ADUM220N0BRWZ 可靠的 5.0 kV rms 双通道数字隔离器、0 个反向通道和 7.8mm 爬电距离ADuM220N 是一款采用iCoupler®技术的双通道数字隔离器。该隔离器件将高速、互补金属氧化物半导体(CMOS)与
注意数据线之间等长需要满足3W间距，后期自己检查一下其他组是否满足2.注意模拟信号尽量一字型布局3.跨接间距最少要保证1.5mm，一般建议2mm，有器件的地方可以不满足4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.反馈信号需要走10mil的线进
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号需要一字型布局，走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿
晶振底部不要走线：电源反馈信号8-12mil即可：直接可以顶层连接，无需在扇孔：上述一致原因：可以直接连接地线打孔包地：电路地与机壳地至少满足2MM间距：等长线满足3W原则：还存在等长报错：还存在两处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90
