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答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
答：第一步，打开Cam350软件，点击File-Import-AutoImport选项，如图6-322所示；
答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：
答：在使用Allegro软件，升级到16.6版本以后，会出现这样的问题，输出的钻孔数据文件，导入CAM350软件进行检查时，不识别钻孔的情况。我们这里讲述一下，如何去设置参数，让CAM350可以识别16.6版本输出的钻孔文件。
答：我们输出光绘文件之后，都需要导入到CAM350软件中进行检查，都是自动导入到CAM350软件中，但是会发现导入的槽孔文件（后缀是.rou的文件）是空的，并没有导入到CAM350软件中，我们这里讲解一下如何将槽孔文件导入到CAM350文件中，具体的操步骤如下所示：
答：当PCB设计完成以后，需要输出相关的光绘文件，在这之前，我们需要提取钻孔的信息，我们这里讲解一下，如何去查看PCB文件上的钻孔文件信息，具体操作如下所示：
答：在第492问中，我们讲解了如何去查看PCB文件的钻孔信息，我们需要将这些信息输出，并提取钻孔符号的表格，具体操作步骤如下所示：
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
