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答：所谓的阵列过孔，就是在某一个区域或者走线上，按照某种特定的规律，均匀整齐的放置过孔，执行菜单命令Place-Via Arrays，进行阵列过孔的放置，如图6-121所示，在下拉菜单中有三个选项，具体的含义如下：
答：我们在进行PCB设计的时候呢，一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的，一般通孔焊盘设置为十字连接，小铜皮的贴片焊盘设置为全连接，大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接，方便焊接。这里，讲解一下，在已经设置好的情况下，如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置，而不破坏整个铜皮连接属性，具体操作如下所示：
答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：
答：在进行PCB设计时，都必须使用到过孔，对走线进行换层处理。在走线进行打过孔之前，必须先要添加过孔，这样在PCB布线时才可以使用过孔，具体操作的步骤如下所示；
答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：这里所说的多余的走线、多余的过孔，指的就是不连接任何地方或者多出来的一截线段，过孔就是不需要打孔地方，打了过孔，这些在最终的PCB文件中都需要将这些多余的线与过孔进行删除，我们这里讲解一下，如何而去定位多余的走线、多余的过孔：
答：在生成的Gerber中，除了要将PCB上的走线、过孔等内容包含进去，还需要将PCB的叠层等信息制作进去，以便提供详细的文件给工厂生产，Allegro提供了一个直接提取设计参数生成的叠层表格的功能，减少了设计者的工作量。
答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
答：我们在进行PCB设计的时候，对于差分信号换层，都是双击进行打孔，但是双击打孔的间距是系统默认的，有时候会导致过孔间距太近，影响信号的质量，如图6-283所示，我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢，当让是可以的，我们这里讲解一下具体的处理方法，如下所示：
答：添加钻孔表格时，有时候系统自动生成的表格数据是重叠的，如图6-291示。
