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作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？
在进行PCB设计的时候 ，需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是，有时候我们放置的时候钻孔表是一个空的状态，里面没有任何数值信息可以提供显示，那么这个时候我们应该如何去进行处理呢？
AD20在导出Gerber的时候，Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output （即使在最终的输出也没有变化）。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个问题在高版本中最常见，通常是在放置钻孔表时，对应的选项没有进行设置。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？PCB设计当中经常会遇到这些问题，可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
