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网口作为一种通讯接口，在电路中的应用也是越来越广泛，从以前的百兆WAN口，到现在的千兆WAN口，速度越来越快，对设计的要求也越来越高。怎样把网口的PCB部分设计好，提高信号质量，这就是本场直播，凡亿将给你带来的惊喜。
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什么是正片，什么是负片，在PCB设计当中又如何去设计，是基于什么情况用正片和负片呢，他们各有什么优缺点，此微视频来告诉你，下次不会用错了
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我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况，这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘，那这些焊盘的元素是由哪些组成的，是如何创建的，需要注意什么呢，那么今天我们一起来学习下！
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PCB设计接近生产，生产如果单一板卡去生产这时候非常浪费板材，通常的做法是进行拼板设计，然后再发出去生产，极大作用提高了生产效率，那如何进行拼板呢？我们时常听到的V-cut、邮票孔、异形拼板又是什么呢？那我们这期直播一起来了解下吧！
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在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
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