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在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
物联网设备的快速增长以及由此产生的数据泛滥给管理、处理和分析物联网数据带来了独特的挑战。庞大的数据量、速度和多样性需要能够处理和提取有意义的见解的先进数据科学技术。当数据科学被应用时，在物联网领域有很大的创新和价值创造空间。除了强调其好处外
一、前言如何正确使用仪器仪表是每一位工程师必要的要求，特别是示波器，很多人都不注意隔离等限制，以至于发生炸探头等事件，那么在使用示波器时有哪些不安全操作呢？二、不安全操作之浮地测量有些工程师会有这样的一个习惯：当要测量高压信号时，习惯性的把电源插头的保护地断开，使用普通无源探头直接进行高压的浮地测量
如何更好的理解PFC？
01功率因数补偿和功率因数校正功率因数补偿：在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相（图1）从而引起的供电效率低下提出了改进方法（由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以
随着科技的快速发展，高速信号逐渐替代低速信号，成为许多电子系统的最佳选择，然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号，这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线，保证高速信号的质量？1、屏蔽规则在高速PCB设计中，时钟等关键高速信号
在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时
在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB
很多电子工程师经常会遇见三极管管脚判别等问题，若是判决不对，很容易耽误项目进度，所以很多人为了更快分辨，发明了新口诀，即 “三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”下面将谈谈如何根据口诀分辨！1、三颠倒，找基极首先
在PCB设计中，我们会将经常使用的关键元器件、电路中的核心元件、易干扰元件、敏感元器件等成为PCB特殊元器件，这些特殊元器件布局需要经过大量考虑并分析，若是摆放不当很容易出现电路问题，所以今天我们来看看怎么去架构PCB特殊元器件。1、高频元
印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之
