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为了尽量减小单板设计的串扰问题,PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则,但是这种方法的一个弊端是差分线间距(间距设置大小不满足3W规则的设置)也会DRC报错,产生很多DRC报告,难以分辨

Altium软件中检查线间距时差分间距报错的处理方法

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108  创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图

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PCB中过孔的封装应该如何创建

第一步,对单页的原理图页面进行设置。首先,选中你要更改页面尺寸的那一页原理图;然后单击鼠标右键,执行命令Schematic Page Properties,如图2-6所示,进行页面大小设置;在弹出的界面中,修改页面大即可,也可以对页面进行自定义的大小设置,如图2-7所示:    图2-6  单页页面参数设置示意图               &nb

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orcad怎么设置页面的大小?

在设计每个PCB电路时,电源的设计是否合理直接可影响整体设计的成败。合理的电源布局布线设计,须先分析出整个电路中电源流向,电源二叉树能清晰表达设计中电源的流向及电流大小

硬件电路中电源二叉树分析

AD如何批量修改丝印位号的大小

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 AD如何批量修改丝印位号的大小?

​​在绘制比较复杂的原理图时可能会出现原理图纸张太小的情况,这时就需要更改原理图纸张大小l。

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AD怎么更改原理图纸张大小呢

AD如何设置反焊盘的大小

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AD如何设置反焊盘的大小?

PCB封装库,PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用,就是把元器件实物按照1:1的方式,用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来,以便绘制PCB版图的时候,进行调用,进行PCB封装绘制的时候,必须保证跟实物是一致的,后期进行电路板装配的时候,才可以装配上。

什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。

Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢

Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷

Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?