答：第一步，添加文本标注，执行菜单Place→Text，或者按快捷键T，会弹出的放置Text的文本属性框，如图3-43所示；    图3-43 放置Text示意图第二步，在弹出的属性对话框中输入所需要标注的文字，按Ctrl+回车键可以换层；第三步，Color属性中，设置添加的文本文档的字体颜色，Rotation选项中可以选择添加的文本文档的角度；第四步，Font选项中可以设置添加的文本文档中的字体类型、字形以及大小；第五步，添加图形标注，可以添加不同形状的

答：我们在运用Orcad进行原理图绘制时候，一般使用的都是默认的字体，用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的，只是有时候我们将一些属性加以批示与标注，更加醒目这时就需要对其进行更改，一个一个去改费时费力，这里我们讲解下如何批量的去进行更改，具体操作的方法如下：第一步，首先打开原理图，对设计的模板进行更改，这样模板设定好了以后，原理图设计的内容都会根据模板来进行设定，执行菜单命令Options-Design Template，会弹出如图3-13

答：我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候，会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号，具体这个是怎么操作实现的呢，我们这里具体的讲解下操作的步骤，不管是绘制原理图的时候，还是绘制原理图封装库，操作的方法都是一致，具体如下：第一步，我们以绘制原理图为例，首先打开一份原理图，执行菜单命令Place-Polyline，或者是按快捷键Y来放置折线，；第二步，我们在放置折线的时候，这里可以调节这个折线的大小，可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的，比较麻烦，这里介绍个小的技巧，按住s

答：我们在使用Orcad软件进行原理图的绘制，相同的网络的连接点处，连接在一起的时候，系统会自动生成连接点，也就是Junction点。默认的Junction点是比较小的，容易看不清楚，所以这里会有这样的一个疑问，这个Junction点是否可以对它的大小进行修改呢，答案是肯定的，是可以进行修改的，具体操作的办法如下：第一步，我们需要对参数进行设置，选中原理图的根目录，DSN文件，执行菜单命令Options，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，我们需

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢？答：Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷，如图4-24所示： 图4-24  钢网文件示意图

答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69  

答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

答：在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示：螺钉安装空间                           &nb