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印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
在ARM架构中，寄存器是处理器内部的重要存储单元，常用于存储各种数据，包括程序执行的指令地址、数据操作数、及程序执行过程中的临时数据等，其中，堆栈指针（SP）和连接寄存器（LR）是很重要的寄存器，在程序执行中扮演着不可或缺的角色。1、堆栈指
在ARM架构中，SP（堆栈指针）和LR（连接寄存器）是功能不同的寄存器，各自在程序执行中发挥不可或缺的重要作用，常常用于存储各种数据。对工程师来说，深入理解这两个寄存器的区别是很有必要的。虽然SP和LR在ARM架构中都很重要，但在干和适用场
两层板如何做阻抗控制呢
两层板如何做阻抗控制呢？这个问题可能很多人都会碰到，有的人在此等需要做阻抗控制的情况都选择做多层板。诚然，多层板在阻抗控制，EMC等等方面都有着天然的优势。然而，在价格上和周期上，两层板就有着绝对优势了。对于成本非常敏感而又不是太复杂的产品，尽管对于我们硬件工程师而言，有一堆的理由要求使用多层板。然
在嵌入式系统开发中，STM32作为一款应用广泛的微控制器，其内存管理特别是堆（Heap）和栈（Stack）的管理，对程序稳定性及性能至关重要，本文将针对STM32的堆和栈进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、堆和栈是什么？①栈（Heap）栈
HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10
片式电感器，又称为片式电感元件，是一种用于电路中的电感器件。它的名称来源于其外观形状，呈片状结构。在电子电路中，片式电感器通常用于滤波、隔离、耦合、共模抑制等功能。01片式电感器基本结构片式电感器通常由多个薄片状的导磁材料堆叠而成。每个薄片
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！只有在堆内存里面才会发生内存泄漏的问题，在栈内存中不会发生内存泄漏。因为栈内存在自动分配空间之后，还会自动释放空间。什么是堆内存？存储方式是什么样的呢？首先我们先来介绍一下堆内存在C代码中的存储方式。C代码中动态申请堆内存的申请函数是ma
