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1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错，无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错，地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
注意差分走线，此处的右边调整为左边形式走线：注意地网络顶层也没铺铜，GND层也没有进行负片分割，需要重新设计：PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜，建议重新设计下：电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长：差分需要对
数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔，建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长（就是片选，读写，行选，列选）4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔，与第二层的地平面相连电源网络也同
器件干涉2.地网络就近打孔，缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合，且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角，后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
