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一、导读在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单，多层板的接地设计有很大讲究，这里为大家分享的是工程师关于多层PCB板的设计接地
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割现象示意图跨分割，对于低速信号可能没有什么关系，但是在高速
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外，其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件，在到电阻，然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理，后期自己
若工程师在进行高频电路时，如果没处理好电源/地平面的问题，很容易爆发SSN问题，耽误项目进度，所以很多工程师在设计前都会尽量减少SSN问题，下面就介绍减少芯片的SSN方法，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，在高频电路时，由于寄生效应的存在，
当今竞争激烈的电子市场中，由于电池与成本的限制，大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板，本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路，需要注意如下基本事项：1、如果使用走线，应将其尽量加粗；2、PCB上的接地
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
