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电流共阻抗干扰
1.全电流共阻抗干扰 全电流的共阻抗干扰可以存在于 PCB 板电路级与级之间,也可以存在于各 印制板之间。 2.局部电流共阻抗干扰局部电流的共阻抗干扰主要存在于同一级元件之间由于接地不良而产生的干扰。不论是低频、中频还是高频电路,防止局部电流的共阻抗干扰,唯一有效 的方法就是采用单点接地,以减
针对PCB学习者来说,特别是初学者。如果刚开始没有一个清晰的思路和学习方法,就会给你后面的设计徒增很多烦恼。设计,设可以理解为“建设”,就像建房子,地基没打牢,房子怎能盖好?所以这次直播就告诉大家如何学习,学习思路和方法系统讲解!
接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。
很多学员在对于PCB快速布局的存在疑惑,不知道如何布局合理?对于一些小板子,倒是没啥问题,但是导入器件之后看到漫天的飞线就蒙了,毫无思绪了。针对这种情况,我们特地拿出来再和大家强调,PCB设计中对布局规划的重要性,先分析,再分析,然后利用模块化的思维,先大后小的原则,这样就能够清晰的把整个PCB设计的布局整理出来。那么跟我们一起来学习下吧
PCB各种地的设计技巧
PCB设计过程中,我们会遇到各种各样的地,比如数字地、模拟地、机壳地等等。这也是我们的工程师在设计中非常头疼的问题,地没处理好的情况下会有各种各样的干扰。希望通过本次直播课程,让大家对地的处理清清楚楚,让大家的PCB设计中的地趋于平静,掀不起任何干扰的波澜。
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加,随着用户对设计生产周期不断缩短的需求,随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施,有力地推动着可制造性设计的发展。因此,设计师必须要具备DFM并行设计能力,掌握工艺规则和遵循禁限用工艺,让电路设计与可制造性要求高度匹配。
本次线上直播宣讲企业——同步电子科技,成立于2001年,专注于于军工机构领域的多层印制电路板设计制造,产品适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、武器装备等高科技领域。此次宣讲会的开展,是为了帮助学员更加了解我们的入职企业,结业后如何选择就业方向,以及未来的岗位方向。并利用互联网的优势,简便、高效,快速的找到适合学员的岗位,缩短入职周期。因此我们特地邀请同步电子的人事刘总,为我们讲解同步的发展及学员的职业发展方向。
全方位解析EMC设计要点
《全方位解析EMC设计要点》课程背景随着电子信息的快速发展,产品EMC要求越来越高。与此同时为产品研发也带来了更高的要求与挑战。电子工程师全面系统地掌握EMC知识、企业建立规范化的EMC体系,已成为时代发展的必然趋势。为了回应广大客户与粉丝
直播时间:5.18 晚8点直播介绍:RCD吸收回路由电阻、电容以及二极管构成,其经常放在反激式开关电源的变压器原边,用于吸收变压器漏感所产生的高压,以保护电路中的开关管。本次直播将详细地讲解该电路的工作原理以及计算方式。直播大纲:1、RCD
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