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跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100
反接保护电路是一种电路设计，用于保护电子装置或设备免受反接电源或接地故障的影响。当电路中的电源或接地线被反向连接时，电流可能会流过电路，导致损坏或火灾等危险。反接保护电路可以防止这种情况的发生。本文将介绍反接保护电路的工作原理及应用方法。工
DCDC 4路输入不满足载流，一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点，地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置，走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
线没有拉完。差分走线不耦合，间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了，一个过孔也不满足载流，建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
1.线宽要保持一致，线宽不一致会导致阻抗不连续。2.TF卡的时钟信号，与其他信号线的间距保证20mil左右，有空 间的情况下，包地处理。3.数据线等长错误，避免绕90度角等长。4.铺铜存在多处孤岛铜和尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天
在当今快速发展的数字时代，5G技术已成为了当下最热门的话题之一。作为5G技术的先行者之一，华为在5G领域一直拥有着举足轻重的地位。华为5G技术之所以能够在世界范围内获得广泛认可，除了其高超的技术实力之外，还有其不断追求创新和进步的态度。近日
随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（GND）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件，并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT下FlexSPI driver实现Flash编程时对于中断支持问题。前段时间有客户在官方社区反映 i.MXRT1170 下使用官方 SDK 里 FlexSPI 驱动去擦写 Flash 时不能很好地支持全局中断。客户项目里用了
