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Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压

电源完整性分析实例:如何通过仿真确定去耦电容数量

敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

答:我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割,对于低速信号,可能没有什么关系,但是在高速数字信号系统中,高速信号是以参考平面作为返回路径,就是回流路径。当参考平面不完整的时候,会出现如下影响:Ø 会导致走线的的阻抗不连续;Ø 容易使信号之间发生串扰;Ø

【电子概念100问】第072问 什么叫做跨分割,有什么坏处?

除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问

干货|图文详解EMC的PCB设计技术

高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回,信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大,这些信号愈有可

高速PCB工程师必知必会——PCB设计回流路径分析

PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做

PCB如何设计才能发挥EMC最优效果?

ReturnPath回流路径高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回,信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路

PCB设计过程中进行回流路径分析:高速信号回流路径

这个出线不要从焊盘中心出线,容易造成虚焊这个时钟线包地要打地过孔缩短回流路径走线不要从器件中间穿过

立创EDA梁山派-彭鹏作业评审报告

布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线,导致转角位置阻抗变化和造成信号反射;尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理,器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经

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CH9344公益评审报告

在高速PCB设计的布线阶段,很多人都会被密密麻麻的电流回路搞混,无从下手,因此,要想合理设计出电流回路避免问题也并非易事,今天就讲讲,如何降低高速PCB设计的电流回流问题。了解低频回流路径和高频回流路径电容区别;对于电流回路,需要注意的基本

如何处理高速PCB设计的电流回路问题?