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答：orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的，所以跟普通的元器件放置方法也不同，库的位置也不同，绘制方法在前面的问题已经有详细描述过，放置的步骤如下：第一步，点击菜单Place→Power/GND，或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中，在下面的Librarys中添加库的路径，一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库，在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可，右侧的Name中输入电源与地的网络名称，如图3-15所示；
答：上述我们讲解了怎么快速的将元器件放置在PCB板上，通过图6-40所示的图可以看出，器件放置的都是很零散的，不是按模块或者是按页放置的，这里给大家介绍一些，通过在原理图添加ROOM属性，然后通过ROOM框在PCB板上来放置元器件，这样就可以根据模块或者一页原理图去发放置元器件了，具体操作如下：
答：我们在进行PCB设计之前，除了将原理图的网表导入，将元器件放置在PCB板上，还需要做的就是将结构文件导入到PCB中，进行结构器件的定位。这里呢，我们详细讲解一下结构文件如何导入到PCB中，具体操作如下：
PADS旋转器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1
PADS对齐器件
为了布局美观性，设计时会根据情况对器件进行对齐处理，设计师可以利用格点，然后抓取器件中心，将器件放置到格点上，完成器件对齐，也可以使用对齐工具，将器件快速对齐。在PCB中选中需要对齐的元器件（2个器件以上），鼠标右击，在弹出快捷菜单中选择“
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
请教个问题，我AD18的库里的元器件放置在PCB时，焊盘和丝印层不是一个层，一个TOP,一个BOTTOM，封装库的元器件打开又都是对的，怎么解决
