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众所周知,台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商,也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂,主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解,实战动手,助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道,虽然
今年3月份,以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟,并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle,旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师,选择凡亿教育《弟子计划:高速PCB设计&1对1》同一时间
近年来,随着人们对手机性能的要求日益增长,先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下,台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下,然而近期,芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
众所周知,芯片行业存在一个定理,那就是摩尔定律,主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。掌握FPGA/IC工程师需要的核心技能,来凡亿教育!>>《基于VIVADO平台的FPGA时序约束教程》随着技术的提升和原材料
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主,以台积电为例,研发芯片的先进制程是4nm,今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚,在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱,研发最先进的芯片工艺是14nm制程,在2020年
虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解,疫情复苏导致中国上海工厂停工停产,不过从爆料的信息来看,苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计,了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道,苹果供应链的
近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范,甚至封杀华为中芯国际等,但采取行动效果仍不如预期,和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业,现在已失去行业优势,在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作,让
众所周知,晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分,而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主,近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板?
NEWS据国外媒体报道,此前已多次传出涨价消息的晶圆代工商台积电,明年1月起将全面上调晶圆代工价格,涨幅6%。台积电已经通知客户将上调晶圆代工价格,部分客户已确认他们收到了涨价的通知。从最新的报道来看,台积电通知的涨价幅度,最高不只6%。成
昨日高通正式发布骁龙8+平台,这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版,号称性能提升10%,功耗降低30%,真正实现能效和性能双突破,在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是,骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造,同一代产品使