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采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
电源输出主干道需要铺铜处理，满足载流2.LDO电源都需要加粗，与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔，直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在drc报错，后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜，满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
反馈线需要走一根10mil的线，线宽尽量保持一致2.此处是输主干道，两个过孔不满足载流3.存在无网络铜皮和过孔4.此处器件在底层无法与顶层铜皮进行连接5.电源和地存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
器件靠近管脚放置，反馈线宽尽量一致 ，10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线，焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
器件摆放尽量对齐处理2.电源主干道输入一个过孔不满足载流3.反馈从电容后面走一根10mil的线即可4.LDO的输出50MA走一根5mil的线即可5.中间的散热焊盘需要多打地过孔，并开窗处理6.电感所在层的内部需要挖空处理7.此处是LDO的输
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
采用单点接地，此处不用打孔2.走线尽量不要有直角，此处可以在优化一下3.输出打孔要打在滤波电容后面PMU此处不满足载流，8/16的孔两个过孔过1A2.电源输出打孔打在最后一个滤波电容的后面输出打孔都需要优化一下3.反馈器件靠近管脚放置，走一
