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电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件，可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范，尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm，跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理，满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
DCDC 4路输入不满足载流，一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点，地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置，走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
座子需要靠近板框放置2.滤波电容放置要保持先大后小原则3.反馈线需要走一根10mil的线4.打孔要打在滤波电容的前面5.电源主干道需要再底层铺铜进行连接，不要有开路6.走线尽量不要有锐角7.电感下面尽量不要走线，反馈尽量远离电感，电感所在层
电源输出铜皮太细，不满足载流，且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流，建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置，可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下，满足载流，走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
