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在PCB设计中,我们总会遇到五花八门的设计要求,其中之一是连线交叉,如果在双面板或以上可以很容易实现,但在单面板设计中,由于布线空间的限制,连线交叉很难实现,因此,本文将直接列出几种针对连线交叉的具体解决方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、跨
电子工程师,第一次接触多层PCB板时,动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样,密密麻麻的,很容易看晕。甚至相比单双面板,多层板的设计难度是随着层数的增加,翻倍增长。8层PCB板的基本结构是由6个内部层和2个外部层组成,每一层都有其独特的功能,比如
随着时代发展,人们开始发现,相比单/双面板,多层板的电磁干扰(EMI)更为严重,所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案,而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面
PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,其按照导体层数分类,可以分为只有一面覆铜的单面板,两面都有覆铜的双面板,以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板(Core)与半固化片(prepreg,简称PP)一起按需组合叠层,然后在最外层加上铜箔并加