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集成电路设计流程讲解
集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化
电路设计电阻改如何选择？
电路设计中电阻的选择要根据电路的功能，功率，精度等多方面考虑。下面简单说一下电阻的选用原则 电阻的种类很多，常用的有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻、线绕电阻等；特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。电阻选用时首先要考虑的就是电阻的参数和类型，因为对于不同类型的电阻，其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的重点也不一样。 在电路设计中千万不能忽略某些电阻的一些特殊参数，否则可能导致可能会使产品的稳定性和可靠性降低。正确的理解电阻各个参数以及不同电阻的选型注意事项，全面的理解电阻在电路中
电气（Electrical）规则设置是设置电路板在布线时必须遵守的规则，包括安全距离、开路、短路方面的设置。这几个参数的设置会影响所设计PCB的生产成本、设计难度及设计的准确性，应严谨对待。
什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
我们来认识一下，这个是我们的PCBlist界面，当我们选中我们的器件的时候，我们上面有两个选择，当我们需要对应的器件的参数进行修改的时候，我们进行我们对应的器件的参数进行对应的一个个进行修改，
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26 封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PC
分别在上图示位置选择需要显示3d效果的器件进行匹配，对各参数进行设置以达到理想效果。设置好后点击Save进行保存。然后可点击Report进行查看匹配结果
