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作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

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PCB设计教程过孔载流能力分析

电路进行验证,就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估,如果知道芯片的类型并且有模型,可以针对性的进行特定的仿真,如果不知道芯片的型号或者没有模型,就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件,在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数,然后进行仿真评估;对于一些小公司而言,这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后,可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求: 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分

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在ads中进行仿真分析的方法

一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb

ads仿真s参数生成s2p与做em事项

电阻的种类很多,常用的有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻、线绕电阻等;特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。电阻选用时首先要考虑的就是电阻的参数和类型,因为对于不同类型的电阻,其特性参数都有一定的差异,在电路使用时需要考虑的重点也不一样。 在电子设计中千万不能忽略某些电阻的一些特殊参数,否则可能导致可能会使产品的稳定性和可靠性降低。正确的理解电阻各个参数以及不同电阻的选型注意事项,全面的理解电阻在电路中起到的真正作用,才能够在电子设计中从基本的层面上来保证产品的功能和性能。

电子设计电阻选用因素

在高速电路设计中,链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。 先回顾下在中学的时候,咱们学习的一个概念,趋肤效应:当信号的频率较越来越高时,信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小,从电阻的角度来分析,这就会导致电阻增加,导致传递能量的损失。 在电子产品使用的PCB,基本都是由铜箔和有机材料组成的 我们平时看到的铜箔,表面上看起来都是非常光滑的,实际上并不如你肉眼所见的那样,铜箔并不是完全光滑的。

高速电路设计电阻多方位考虑

设计一个电路系统时,首先必须明确系统的设计任务,根据任务进行方案选择,然后对方案中的各个部分进行单元的设计,参数计算和器件选择,最后将各个部分连接在一起,画出一个符合设计要求的完整的系统。 一、明确系统的电路设计任务要求 对系统的设计任务进行具体分析,充分了解系统的性能,指标,内容及要求,以明确系统应完成的任务。 二、方案选择 这一步的工作要求是把系统要完成的任务分配给若干个单元电路,并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图。 方案选择的重要任务是根据掌握的知识和资料,针对系统提出的任

做好这几步电子电路设计再无难点

在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。

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如何在PowerSI中为封装体上添加假性球体和参考层图文教程