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芯片战后，全球或将出现两条芯片供应链

Mate 60系列可以说是华为的翻身之作，自从上市后，不仅在国内一机难求大排长队，就连国外各大科技机构和数码爱好者纷纷重金拆解，去掉华为的品牌影响力，Mate 60系列关键在于带来了“核弹级”的重大突破。以Mate 60 Pro为例，该机搭

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华为芯片供应链

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全能20期- AD-邹旭百兆网口，千兆网口作业

百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用GND走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之

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AD全能20期评审

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美国制裁升级，中国大陆晶圆厂商影响有限

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

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ASML芯片半导体

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PCB设计有必要去除死铜吗？

在PCB设计中，由于电子工程师的评估错误，很容易留下死铜（孤岛）问题，那么有必要去掉这个死铜？很多新人工程师都不知道如何解决，今天凡小亿将根据这个问题展开讨论，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜是什么？有什么危害？死铜指的是在PCB设计中未被

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PCB设计死铜孤岛

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企业有必要给员工进行企业培训吗？

有人说，公司招聘员工进来工作，支付报酬，员工自然有义务为公司提供相应的价值，那么去掉工作之外，公司有必要给员工提供岗位技能培训吗？答案自然是显而易见，尤其是对于很多正处于创作疲倦期的电子工程师来说，更无需单独领出来发问！公司正常招人，不能奢

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企业培训Allegro电子工程师

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PCB设计有必要去掉死铜吗？

在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板

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PCB设计死铜电子设计

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如何分析一个电磁兼容的问题

如何分析一个电磁兼容的问题？分析一个电磁兼容的问题需要从三个方面入手：骚扰源敏感源耦合路径找到这三个因素后，再决定去掉哪一个。只要去掉一个，电磁兼容的问题就解决了。例如，当骚扰源是雷电，敏感源是电子线路时，我们能做的就是消除耦合路径（因为没法去掉骚扰源，我们没法让自然界不产生雷电吧）。耦合路径分为

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EMC分析电磁兼容

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晶圆电镀（二）制作工艺及性能指标

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

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晶圆电镀晶圆电镀工艺