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ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。
公制亦称“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》签定后传入中国的一种国际度量衡制度。创始于法国。在PCB中单位为MM（毫米）
（1）在传输方式上，虚电路服务在源、目的主机通信之前，应先建立一条虚电路，然后才能进行通信，通信结束应将虚电路拆除。而数据报服务，网络层从运输层接收报文，将其装上报头（源、目的地址等信息）后，作为一个独立的信息单位传送，不需建立和释放连接，目标结点收到数据后也不需发送确认，因而是一种开销较小的通信方式。但发方不能确切地知道对方是否准备好接收，是否正在忙碌，因而数据报服务的可靠性不是很高。 （2）关于全网
答：这些常规的贴片阻容感的封装有九种，用两种尺寸代码来表示：一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸如图1-46和表1-3所示,我们经常说的封装尺寸，像0402、0603等都是指的英制尺寸。 图1-46 常规贴片阻容感封装尺寸示意图英制（inch）公制（mm）长（L）(mm)宽（W）（mm
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
答：1）对原理图单个页面的纸张设计大小的设置方法如下：第一步，在原理图页面上右键，选择菜单Schematic Page Properties，对原理图页面的属性进行设置，如图3-4所示； 图3-4 原理图页面属性设置示意图 图3-5 页面大小属性设置示意图第二步，在弹出的界面中对页面的大小进行设置，Units可以进行单位设置，下面是原理图页面大小设置，在Custom中还可以对原理图页面大小进行自定义的设置，如图3-5所示。2）
答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的
答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder
答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
