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晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
自2020年初，全球半导体芯片市场开始陷入疯狂缺货涨价的困境，至今仍未得到完全缓解。然而祸不单行，智能手机、PC、电视等消费电子需求低迷，半导体芯片需求大减，业内频频传来“砍单潮”，似乎智能手机PC等撑起的半导体芯片产业将不复往日荣光。据了
美国为加强在半导体芯片行业的优先地位，多次采取劝说他国及企业断供和出口限制等措施来打压我国，近日，美国再度重拳出击，联合抱团加大了芯片出口管制制度，中国该如何面对？近日，据外媒报道，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，
随着芯片经济的兴起，DSP作为主流的半导体芯片受到了极高的关注，越来越多的企业开始进军生产DSP，但也许有很多人就好奇了，DSP是什么？DSP有什么用？DPS有哪些功能？今天我们一一回答这些问题。DSP的全称为Digital Signal
半导体芯片的重要性无需多言，随着时代发展，早已成为全球各国各企业优先发展的核心经济产业之一，更是成为衡量国家综合的一个重要指标，所以发达国家和部分发展中国家地区都在加强自家的半导体产业链，欧盟自然也不例外。近日，欧盟推出《欧洲芯片法案》，宣
自从半导体芯片问世以来，各国各组织都在互相博弈抢夺市场，在20世纪以前原材料和技术是芯片的重点之重，但发展到21世纪，人才培养已成为半导体芯片行业的关键之一，现在各国各企业不可避免地陷入到争夺人才资源。据相关资料显示：2020年制造业人才缺
近年来，随着科技发展，半导体芯片产业日趋向好，以稳定增长的趋势大涨中，诸多公司为增强竞争力，广纳人才，这也促使IC设计岗位成为当下首选热门高薪职位，也吸引了转行、大学生、工程师等不断加强自身的IC设计能力，成为一个优秀的IC设计师。那么如何
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子
什么是共晶焊和回流焊
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：
