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霍尔测试仪,是用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等重要参数,而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的,因此是理解和研究半导体器件和半导体材料电学特性必备的工具。然而在使用霍尔测试仪时,可能遇见鼓包现象,如何分析

霍尔测试仪出现鼓包现象,如何解决?

MOS管全称为金属氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),也被称为MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect

走进半导体器件,了解MOS管

在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示:PN结正向导通,反向截止;反向电压超过一定限值VBR,器件发生电击穿;正向导通时,电流超

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

1、晶闸管(SCR)晶体闸流管简称晶闸管,也称为可控硅整流元件(SCR),是由三个PN结构成的一种大功率半导体器件。在性能上,晶闸管不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件更为可贵的可控性,它只有导通和关断两种状态。晶闸管的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应极快,在

一文读懂晶闸管工作原理

雪崩二极管是一种特殊的半导体器件,其独特的雪崩击穿特性在电路设计中有着广泛的应用,特别是在防止过电压方面表现出色,然而伴随这一特性而来的,是雪崩二极管在特定条件下产生的噪声问题,这是如何产生?1、雪崩击穿过程的不连续性雪崩二极管的噪声主要源

​ 雪崩二极管噪声的产生机制分析

之前讲了电源的一次侧变压器的选型、磁芯选择及绕线方法,今天来说一下二次侧的设计。 首先选择好变压器后,我们就要选择功率半导体器件了,因为Vdss>Vin>382V,所以我们一般取常用的500V耐压,Id>Iin>2.75A,我们就取大于4A的器件,我个人采用的是IRF730器件。

功率半导体器件选择及恢复电路设计

在电子元器件,光明电阻是一种基于光电效应的半导体器件,凭借着其独特的对光强度变化的敏感性,是许多工程师不会陌生的光电器件之一。光敏电阻不仅能感知环境光纤的强弱,也能通过电信号的形式输出,为许多设备提供光检测功能。1、光敏电阻是什么?光敏电阻

光敏电阻是什么?有什么用途?