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在高速电子开关中，很多电子工程师都在发愁过电压问题，过电压的存在可能对关键元件如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）造成严重损害。为了解决这个挑战，雪崩二极管应运而生。1、雪崩二极管是什么？雪崩二极管是一种利用半导体内部载流子碰撞电离和渡越时间效
雪崩二极管是一种特殊的半导体器件，其独特的雪崩击穿特性在电路设计中有着广泛的应用，特别是在防止过电压方面表现出色，然而伴随这一特性而来的，是雪崩二极管在特定条件下产生的噪声问题，这是如何产生？1、雪崩击穿过程的不连续性雪崩二极管的噪声主要源
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
之前讲了电源的一次侧变压器的选型、磁芯选择及绕线方法，今天来说一下二次侧的设计。 首先选择好变压器后，我们就要选择功率半导体器件了，因为Vdss>Vin>382V，所以我们一般取常用的500V耐压，Id>Iin>2.75A，我们就取大于4A的器件，我个人采用的是IRF730器件。
在电子元器件，光明电阻是一种基于光电效应的半导体器件，凭借着其独特的对光强度变化的敏感性，是许多工程师不会陌生的光电器件之一。光敏电阻不仅能感知环境光纤的强弱，也能通过电信号的形式输出，为许多设备提供光检测功能。1、光敏电阻是什么？光敏电阻
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
芯片测试是确保半导体产品质量和性能的重要环节。一般来说，芯片测试的流程可以分为以下几个主要步骤：1. 测试计划制定· 需求分析：根据芯片的规格和应用需求，确定测试目标和方法。· 测试策略：选择合适的测试类型（如功能测试、性能测试、可靠性测试
半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高， 现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中
