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众所周知,全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星,目前,在先进工艺上,台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星,美国计划
半导体芯片产业一直以来是代表高利润高收入高热门的产业之一,是各国各组织博弈的重要砝码之一。可以说掌握半导体芯片产业,也就掌握了全球的一半经济命脉。然而近两年来芯片的严重短缺,严重地扰乱了从电动汽车到智能手机电脑等大部分电子产品的生产制造,导
和其他半导体领域相比,微波射频的相关电子电路很少,而且很少被小白所知晓,但对于将要从事射频微波的小白来说,有必要了解相关的电子电路,所以本文将分享其中的一种电路,也就是微波混频器。微波混频器是一种常用的微波电路。目前,大多数微波中继通信都采
自从2020年下半年到2022年上半年,全球基本上面临着芯片严重短缺困境,半导体市场产能严重紧缺,这也引发芯片及材料价格暴涨不停,甚至涨幅高达百千倍以上。然而随着半导体厂商增大产能,芯片库存逐渐充足,芯片短缺得到一定的遏制,但产能过剩反而导
自从2020年爆发局部性芯片短缺现象,快速发展出大规模急剧性的全面芯片短缺困境,涉及多种行业的半导体制造,直到2022年仍未得到解决,很多人都很好奇芯片短缺困境何时能解决?或许芯片短缺困境早已得到缓解?据路透社报道,以韩国现代汽车、瑞士工业
1984年,赛灵思(Xilinx)发明了现场可编程门阵列(FPGA),被公认为是全球首家无晶圆半导体公司的鼻祖,长久以来,赛灵思通过不断应用尖端技术来维持行业领袖地位,所以了解赛灵思的FPGA产品有助于我们更好地学习FPGA。今天本文将介绍
近日,美国国会通过了一项高达2800亿美元的芯片法案,目的是欲提高本国芯片制造能力,抑制中国等企业的发展能力。然而美国需要面对一个致命问题,那就是其他国家早已推出芯片制造激励措施,尤其是亚洲国家。中国准备在2030年前投资超过1500亿美元
机器人过程自动化机器人流程自动化或 RPA 是一种技术应用,它由业务逻辑控制,并设计用于自动化业务流程的输入。公司可以部署 RPA 工具来配置软件或机器人来收集和解释应用程序以处理任何功能,无论是交易、数据操作、触发响应还是与其他数字化系统
近年来,美国一直在以多种制裁措施来打压,抑制中国大陆半导体企业发展,三四年前更是以多种借口来封杀华为中芯国际等多种半导体中企,禁止向中方出口先进技术和设备。然而,美国打压手段再度升级,近日美国正在加强对中国先进制造设备的出口限制,已将向中国
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。家用太阳能发电系统一般由太阳电