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最近,多个半导体原材料价格暴涨,导致多家电动汽车厂商大幅上涨汽车价格,最终消费者苦不堪言。然而这僵局或许将被金属材料锰打破。理解BMS?搞懂电池管理系统?带你学会原理图设计、Layout、焊接调试来>>《45天BMS锂离子电池管理系统设计实

锰有望成为民用电动车市场的救星

据国外媒体报道,本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅(SiC)制造厂,该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉,莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸(20

全球最大且唯一的8英寸SiC晶圆厂在美国投产

据路透社报道,以通用电气、德州仪器、3M、SK海力士为首的半导体厂商警告宣称,中国的疫情防控措施正在进一步干扰扰乱芯片供应链,影响其收入。零基础学STM32?选择凡亿教育!名师教导,因材施教,良好的学习体验来>>《弟子计划:STM32开发

通用电气等厂商指责中国防疫措施连累芯片供应链收益

自大流行以来,我们都听说过或经历过供应链问题如何影响企业。 然而,其中一个问题,即全球芯片短缺,甚至在大流行之前就已经开始了。 当美国在 2019 年对华为实施出口禁令时,一些中国公司开始囤积芯片,因为他们害怕面临被列入美国实体清单的类似挑

为什么全球芯片短缺?是谁导致全球芯片短缺?

近日三星表示有望在本季度(即未来几周)开始使用3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺量产芯片,这意味着三星将首次量产3nm制造芯片,也是全球第一个使用GAAFET(栅极全包围场效应晶体管)的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看

三星3nm芯片有望在今年第二季度量产

近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范,甚至封杀华为中芯国际等,但采取行动效果仍不如预期,和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业,现在已失去行业优势,在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作,让

日本将联手美国研发2nm芯片,欲抵抗台积电三星

众所周知,晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分,而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主,近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板?

印度宣布将打造第一座晶圆代工厂,欲生产65nm

近日,中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺,改善晶体结晶质量,成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶体,并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片,实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。据了解,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,

国产半导体芯片材料碳化硅获得实质性突破!

2022年是半导体产业多灾多难的一年,半导体供应链不确定因素增多,严重缺芯现象仍未得到解决,美国加重对中国的制裁力度,俄乌战争导致惰性气体及稀有金属供应不上,上海广州集成电路重要产地等爆发疫情,毫不夸张地说,2022年上半年是半导体产业的灾

2022年全球半导体市场营收将增长,但在2024年衰退

随着中美科技贸易战加剧,我国多批企业被美国列入黑名单,采取断供技术及材料制裁方式,国内开始卷起“国产全面化”口号,那么为了不卡脖子,我们需要盘点了解我国在半导体产业还没掌握攻克的核心技术。半导体行业是典型的“金字塔”结构,越上游的企业越少,

我国半导体行业尚未掌握的十大核心技术