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在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和

SMT工艺上出现焊锡球,将有什么影响?

在PCB电路板的焊接过程中,助焊剂是必不可少的,可以说有助焊剂的存在,电路板才能紧密连接元件,组成一个整体为人们服务,本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因,希望对小伙伴们有所帮助。1、焊后PCB板面残留问题①焊接前未充分预热或预热温度过低

PCB助焊剂的常见问题,这些你都知道吗?