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可使用非序列中的物体——Slide 物体。在光线发出后不远的位置放置Slide物体，添加物体后，软件会要求用户在指定文件里选一张图片作为这个物体加载的图像。效果就类似在投影机中放一个幻灯片。图片放置的路径：C:\Users\...\Docu
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
Zemax 的STAR 模块能够将 FEA 数据包的热和结构变形数据直接导入到Zemax中，以分析对光学系统性能的影响。本文通过案例介绍如何在Zemax中载入热和结构变形数据，以及载入FEA数据后如何分析查看光学性能的变化。加载FEA数据相
嵌入式软件工程师听说过 u-boot 和 bootloader，但很多工程师依然不知道他们到底是啥。今天就来简单讲讲 u-boot 和 bootloader 的内容以及区别。Bootloader比Bootloader从字面上来看就是启动加载的意思。用过电脑的都知道，windows开机时会首先加载bi
随着时代高速发展，网络技术始终扮演着至关重要的角色，然而，在网络加载过程中可能会出现各种问题，其中之一是找不到报告NODE，针对这个问题如何解决？1、网络载入时找不到报告NODE的原因①网络配置错误网络配置可能出现错误，导致无法正确找到报告
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
在PCB设计中，铜皮是电路板布局布线的重要载体，但有时候要根据项目需求对其进行切割或挖空，以此满足特定需求，那么如何操作？1、准备工作在进行切割/挖空操作前，先确保是否打开Allegro并加载器相关的PCB文件。2、Rectangular在
在PCB设计中，电子工程师需要进行大量的日常设计，会主动接触许多产品设计，以此提升技术及经验，其中之一是如何在PCB边框四角画出圆弧角？今天凡小亿开课谈谈如何使用AD实现这一步骤，希望对小伙伴们有所帮助。1、打开AD打开AD软件，加载其PC
电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
