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电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外，期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
输入主干道建议铺铜处理2.确认一下此处是否满足载流，建议主干道都铺铜处理3.滤波电容靠近输入管脚放置4.输出走线建议加粗，保证载流余量5.晶振需要走内差分，并包地处理，电容位置需要调整一下，晶振内部不要有别的信号线6.电源滤波电容需要靠近管
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
