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在PCB加工焊接过程中,可能会遇见多种不良现象,其中之一是炸锡现象,具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况,若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响,甚至导致PCB锡珠的产生,所以如何分析原因?1、受潮PCB板受潮:如果PCB
在PCB加工焊接过程中,可能会遇见多种不良现象,其中之一是炸锡现象,具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况,若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响,甚至导致PCB锡珠的产生,所以如何分析原因?1、受潮PCB板受潮:如果PCB