扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：我们在PCB中设计电源的重点之一，就是考量PCB中载流大小，尤其在当前的PCB设计中，电压越来越低，功耗越来越高，在PCB板上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培，所以我们为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多，这里主要介绍几个比较关键的因素，去对PCB板上的载流能力进行评估，具体如下：
1、总线信号都用电阻拉一下 之所以这样做的原因有很多，但并一定每个都需要，在上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下。如果拉一个被驱动的信号，电流将会达到毫安级。如果对于数据和地址总线上的信号，都进行上拉，几瓦的功耗都将消耗在上面。
最近碰到一个PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题，最终发现了一个5V电压点，在产品休眠的状态下本该为0V，然而其竟然有1
调试在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。跳线可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可。替代电阻在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。测功耗想测某部
人工智能芯片可在低功耗状态下同时处理大量数据，计算能力相当于非人工智能芯片的1000倍，工作性能和工作效率远高于非人工智能芯片，逐渐成为许多国家政府、跨国公司首要考虑的芯片。新手必看：>>凡亿教育人工智能入门详解根据韩国知识产权局发布的人工
4月7日，全球权威AI基准测试机构MLPerf正式发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域榜单Tiny v0.7中，基于平头哥玄铁RISC-V处理器的软硬件联合优化方案，击败多个方案，斩获全部四个指标的定义。Python编程一对一教学
电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。为帮助大
NCC集团研究人员发现的蓝牙低功耗漏洞可能被攻击者用来解锁特斯拉或其他具有汽车无钥匙进入的汽车、住宅智能锁、楼宇门禁系统、手机、笔记本电脑等许多其他设备。关于BLE漏洞低功耗蓝牙是由蓝牙特别兴趣小组开发的数据共享协议，广泛用于关键应用中的近
近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。
昨日高通正式发布骁龙8+平台，这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版，号称性能提升10%，功耗降低30%，真正实现能效和性能双突破，在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是，骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造，同一代产品使
