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散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
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一、产品详情：STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有
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概述RL78/G23低功耗MCU可在44μA/Mhz CPU运行频率下工作，功耗低，停止4KB SRAM保持时为210nA。该MCU设有snooze模式排序器，可显著降低间歇工作时的功耗。RL78/G23组具有1.6V至5.5V宽工作电压范
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