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有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
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答：我们在PCB设计中，削盘这个功能用的非常之少，我们这里讲解一下应该如何使用这个功能，所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Tools-pad，对焊盘的外形进行编辑，在下拉菜单中选择Boundary；
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