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许多人感觉PCBlayout的工作中是很枯燥乏味无趣的，每日冲着木板不计其数条布线，各式各样的封裝，反复着拉线的工作中。可是设计工作人员要在各种各样设计标准中间做选择，兼具特性，成本费，加工工艺等各个领域，又要留意到板子合理布局的有效齐整，并沒有看起来的这么简单，必须大量的智慧型。深圳pcb培训班说说在设计时培养一些稳定的工作习惯性，会给你的设计更有效，制造更非常容易，特性更佳。
电路设计dummy的作用
在电路设计中dummy的作用是： 1. 保证电路可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等； 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size：如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等，以及关键MOS附近加dummy MOS等；
嵌入式技术工程师必须把握的內容十分普遍，关键包含嵌入式软件、嵌入式硬件、及其有关制造行业、商品的专业技能。做为嵌入式新手，人们不太可能，都没有那么多活力把全部的专业知识都搞的很熟练，要学好把握住重中之重，学好选择，做到一通百通，事倍功半的学习实际效果。最先嵌入式技术性关键分成嵌入式软件和嵌入式硬件2方向。
单片机mcu发展史
单片机MCU现阶段各种各样作用高宽比的融合早已变成电子设备的命运,如如今的手机上就将通讯、PDA、GPS、电视机等集成在一起,要防止相互之间的影响,必须电源也随着更改。在其中模拟IC约占集成电路市场规模的15％上下，17年市场规模大概为531亿美元。模拟IC和数字IC尽管同归属于集成电路，但处理信号种类和制造行业特性却具备很大区别。依据处理信号不一样，集成电路可分为模拟IC和数字IC，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。
要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：1.石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。2.全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准；MEMS硅晶振作为振荡源，需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪比之类的应用，KOAN晶体振荡器将优于MEMS振荡器。石英材质拥有低抖动，极高的Q值，以及出色的时间和温度稳定性。
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。
在制造工厂从事技术工作已经超过十个年头，当我静下心来思考这些年在制造业经历的一路变化，不禁感慨万千̷这到底是怎么了?我们的制造业为什么会变得如此结果?
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