扫码关注
- 全部
- 默认排序
俗话说：硬件工程师入门容易，提升难！提起硬件，大家都知道，硬件入门容易，但很难学，需要耗费大量的时间和精力来学习，而且特别吃经验，学习难度大。有很多电子小白，在硬件深海里苦苦修炼，积累了一些项目经验和资历，但却发现自己屡屡面试失败，甚至工资
注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil，注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理，地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
还有飞线没有连接这个铜皮需要调整线宽不要大于焊盘，拉出焊盘后在加粗。像这种没有连接的线可以不用画出来。电感所在层中间需要挖空处理这个过孔可以打规整一点大小统一以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.此处可顶层连通，无需打孔4.变压器需要所有层挖空处理5.时钟信号包地需要打上过孔，注意走地线需要连接过孔，不然会出现天线效应以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
这个vref是参考电压，写入或读取数据时需要用vref来确定是高电平还是低电平，不要大面积铺铜。四块的也是一样ddr到芯片的距离有点远了一般是600-800mil丝印位置可以调一下，调整齐不放焊盘上其他的没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育
1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90
2023年,在经济低迷的市场环境下,互联网和半导体行业走过了艰难的一年,很多人或多或少应该会有这些感触,工作最近不好找了,工资也没那么多了。国内外多家公司启动了裁员计划,大量电子人才失去了岗位,如:Alphabet裁减约12000个岗位、微
电容布局布线错误，此脚是反馈信号，电容应靠近管脚放置电源输出端打孔多处电源走线需要加粗走线不能从同层器件下穿过以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
1.电源模块主输出路径打孔只有两个孔有连接，载流不够2.差分有报错未处理3.LED灯尽量考经板边摆放4.pcb下方各模块电源走线载流不够，应最少40mil线宽5.信号布线注意保持3W间距规则6.布线尽量避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育
