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1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外,期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位,注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细,建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些,尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉,如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误,少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误,缺少部分信号;以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
低八位等长超出范围高八位也超出范围地址线也不等长这里走线不满足3w布线未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item
1、存在开路和短路。2、地址线的等长是ic到ddr的长度。3、时钟线布线错误,应该从u16到r46再到u1。4、时钟线等长错误,是SDRAM段到电阻和电阻段ic的线一样长。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
1.焊盘应该从宽方向出线 ,避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原,建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘,同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地,要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
跨接电容旁边进行多打地过孔,不同的地间距建议2mm2.器件干涉3.SDRAM等长还存在没有达到目标值4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.滤波电容应该靠近输入管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起,中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下,器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
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