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个别器件注意整体对齐:注意等长线之间需要满足3W间距原则:没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W:差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/ite
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔,分割间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
晶振尽量靠近管脚放置包地要包全差分误差对内控制在+-5mil以内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s
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设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
布局没什么问题,注意电感内部需要挖空处理的:此处也是一致的问题,自己去放置禁止布线区域:注意板上的走线都一直线宽,除了特殊信号的:注意打孔注意对齐等间距:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
复用后的铜皮把他修改为动态铜皮这里应该打孔铺铜拉线到下面电感垂直摆放最好铺一下整版铜LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
尽量包住焊盘丝印太乱了调整一下这个gnd要连上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.