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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
铺铜尽量包住焊盘，容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮，尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
过孔尺寸需要调整，常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电源输出主干道需要铺铜处理，满足载流2.LDO电源都需要加粗，与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角，不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
