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1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
走线尽量不要从器件中心穿，间距太近，后期容易造成短路2.USB 5V供电，电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘，差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽，对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
多处飞线没有连接除散热焊盘外，过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽，出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下，尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分对布线不耦合时钟线单根包地打孔rx、tx需要建立等长组布线保持3W间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可，不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放，不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理，
注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足
电感所在层的内部需要挖空处理，注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局6.器件
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
