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答:我们在PCB设计中,封装是一个非常重要的元素,我们在PCB设计之前,都需要先将所有的封装都处理好,才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下,在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径,需要指定哪几个路径改,如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用,具体操作如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第15问 Allegro软件怎么指定封装库路径,需要指定哪几个路径呢?

答:添加完成走线的阻抗线宽之后,这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外,还需要添加间距规则,来规范不同元素之间的间距,满足生产的需求,添加间距的操作步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第24问 Allegro软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢?

答:在PCB设计中,我们为了辅助设计,经常会使用颜色进行高亮,但是我们使用高亮命令,一般是高亮网络后者是器件,高亮网络以后,这个网络所有相连的元素都会被高亮,我们讲解下对同一个的网络不同的元素进行赋予颜色,具体如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第40问 怎么对PCB中同一个网络的其它元素赋予颜色呢?

答:查看焊盘参数首先点击Display-Element选项,然后在右侧Find选项卡中将其中所有元素取消勾选,只勾选Pins选项,如图6-264所示;

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第79问 在PCB中如何去查看焊盘参数以及修改焊盘参数呢?

答:我们在PCB设计时,都会进行规则的设置,然后使用规则来约束设计,进行DRC的监测。我们这里讲解一下,soldemask也就是阻焊到其它元素的间距应该如何设置呢,具体操作的方法如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第86问 不同阻焊之间的间距在哪里进行设置以及如何进行DRC的检测?

答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

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【电子设计基本概念100问解析】第05问  PCB封装的组成元素有哪些?

答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。

【电子设计基本概念100问解析】第75问 什么是过孔,过孔包含哪些元素?

​答:图像元素的放置,更加形象的描述了元件的相关信息,在绘制过程中可以进一步增加可读性,我们可以按照如下步骤完成图像元素的添加

【原理图库创建常见问题解答50例解析】第28问 元件库创建时如何添加图像元素?

我们都知道:为加入其他杂质元素的半导体称为纯半导体,也就是本质半导体或叫做本征半导体。

电子学中的百科书-本质半导体与杂质半导体

大家有没有听过软件设计中的低耦合,高内聚的两个原则。具体是什么意思呢?在一个项目中:每个模块之间相联系越紧密,则耦合性越高;这样你改动其中一个模块,其他模块也需要一起改动,换言之:牵一发而动全身。一个模块内部各个元素之间的联系的紧密程度,如

【最强解说】很强大!低耦合高内聚的MCU实用软件框架