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元器件特性的相关设置

这里介绍对特殊元件设置走线规则，常用于对BGA封装进行区域规则设置，如小间距（0.65mm Pitch）的BGA封装。

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元器件元器件特性

元器件特性的相关设置

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PADS胶黏器件

布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101

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胶黏器件PADS

PADS胶黏器件

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PCB改用手动铺铜后,碎铜孤岛都消失了,天线效应也减弱了

现在网络上大量的EDA软件视频教程，帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法，入门是真的快啊。原理图设计的时候，如果你对元器件特性不明白，不知道电源怎么设计，带负载能力不清楚，单板电流消耗，单板处于休眠或者正常工作状态等等不清楚，那可以肯定是一个失败的设计！但是对于PCB设计来说，初学者很快就

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PCB设计EDA软件教程

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